htc m8拆機(jī)圖解

HTC M8發(fā)布后很多人都想看拆機(jī)圖吧，那么給力的iFixit完全拆解htc m8已經(jīng)搞定了，下面瀟瀟就分享出來(lái)給網(wǎng)友們欣賞吧。

在進(jìn)入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒(méi)救了，因?yàn)閷?shí)在是太難拆了（當(dāng)然這難不倒iFixit），在購(gòu)買之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。

本次拆解的HTC M8是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展，提供一顆500萬(wàn)像素前置攝像頭以及一顆400萬(wàn)像素后置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。

下面進(jìn)入拆解：

HTC M8機(jī)身上似乎沒(méi)有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒(méi)用，只能通過(guò)加熱的方法試試看看能不能把聽(tīng)筒前面板拆掉。

事實(shí)證明iFixit的猜測(cè)是正確的，去掉聽(tīng)筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

注意下方的揚(yáng)聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進(jìn)軍下一步。

去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來(lái)，此時(shí)只能寄希望于撬棍了，撬的時(shí)候一定要小心，碰壞了什么零件就沒(méi)救了。

功夫不負(fù)有心人，后殼終于拿下來(lái)了。

拆解很順利，并沒(méi)有碰壞什么零件，在背部除了有一個(gè)飛線比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯(cuò)的，金屬屏蔽面積非常大。

后蓋的總重量是27.5克，占了整機(jī)的接近1/3。

下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

撕開(kāi)屏蔽罩之后就看到了排線的接口，用撬棒一個(gè)個(gè)小心撬下。

移除主板的過(guò)程是十分痛苦的，HTC這么設(shè)計(jì)無(wú)疑是加大的維修難度。

主要零部件均位于主板背面，具體如下：

紅色：來(lái)自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片，編號(hào)為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非強(qiáng)力拆解；

橙色：來(lái)自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號(hào)為SDIN8DE4；

黃色：來(lái)自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；

藍(lán)色：來(lái)自Avago的ACPM-7600功率放大器；

粉色：來(lái)自Synaptics的S3528A觸控芯片；

黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

開(kāi)始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來(lái)相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機(jī)2周，即便是剩下5%的電量也能堅(jiān)持15個(gè)小時(shí)，這得益于更加強(qiáng)大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。

順便補(bǔ)充一句iFixit沒(méi)說(shuō)的，電池是常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的，純正的中國(guó)制造。

下面開(kāi)始拆攝像頭部分的零件，首先是振動(dòng)器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

振動(dòng)器特寫

拆除揚(yáng)聲器

攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的，太可惡了！

小心的取下攝像頭模塊

雙后置攝像頭，看不出太多有用的信息

500萬(wàn)像素前置攝像頭

剩下的主板上也有些小零件，具體如下：

紅色：NXP 44701 NFC主控芯片；

橙色：高通的QFE1550移動(dòng)包絡(luò)追蹤芯片。

背面除了排線接口以外沒(méi)別的東西

拆除下置揚(yáng)聲器

BoomSound揚(yáng)聲器特寫

最后拆下的模塊包含有3.5mm耳機(jī)接口、micro USB接口以及麥克風(fēng)。

加熱前面板之后小心的拆下屏幕，iFixit在這里還是不小心把屏幕排線給弄斷了，感謝他們做出的犧牲。

屏幕“尸體”

屏幕的厚度為2.1mm

這就是HTC One的中框了

拆解全家福

最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數(shù)僅為2（1分最難修，10分最容易），可以說(shuō)是非常難修了，如果你HTC M8里邊的某個(gè)零部件掛了那基本上就是沒(méi)救了。

iFixit的總結(jié)如下：

1、想要拆開(kāi)后殼太難了，除非你用強(qiáng)力手段。

2、電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，除非你是大神。

3、屏幕壞了更難修，基本上是無(wú)解的，從前方很難拆下屏幕。

4、大量的膠帶、膠水以及金屬屏蔽讓很多零部件都很難更換。

5、質(zhì)量很好，外殼非常堅(jiān)固。

總的來(lái)說(shuō)，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了機(jī)身內(nèi)部的所有空間，可謂是精良。但這么做帶來(lái)的壞處就是可維修指數(shù)大幅降低，不知道HTC售后會(huì)怎么解決這個(gè)辦法。全金屬的外殼要比塑料更加堅(jiān)固，但同樣帶來(lái)了難以拆除等頭疼的事情，也許HTC在設(shè)計(jì)的時(shí)候就根本沒(méi)有想過(guò)要讓用戶自由拆機(jī)，出問(wèn)題了還是老老實(shí)實(shí)找售后的，一般的手機(jī)修理店都很難搞定。