htc m8拆機圖解

HTC M8發(fā)布后很多人都想看拆機圖吧，那么給力的iFixit完全拆解htc m8已經(jīng)搞定了，下面瀟瀟就分享出來給網(wǎng)友們欣賞吧。

在進入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因為實在是太難拆了（當然這難不倒iFixit），在購買之前你要做好這個準備。

本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。

下面進入拆解：

HTC M8機身上似乎沒有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒用，只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。

事實證明iFixit的猜測是正確的，去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

注意下方的揚聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進軍下一步。

去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來，此時只能寄希望于撬棍了，撬的時候一定要小心，碰壞了什么零件就沒救了。

功夫不負有心人，后殼終于拿下來了。

拆解很順利，并沒有碰壞什么零件，在背部除了有一個飛線比較煞風景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。

后蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。

下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口，用撬棒一個個小心撬下。

移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這么設計無疑是加大的維修難度。

主要零部件均位于主板背面，具體如下：

紅色：來自爾必達的2GB內(nèi)存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非強力拆解；

橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4；

黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；

藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；

粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片；

黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時，這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當?shù)膬?yōu)化。

順便補充一句iFixit沒說的，電池是常州上揚光電有點公司生產(chǎn)的，純正的中國制造。

下面開始拆攝像頭部分的零件，首先是振動器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

振動器特寫

拆除揚聲器

攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的，太可惡了！

小心的取下攝像頭模塊

雙后置攝像頭，看不出太多有用的信息

500萬像素前置攝像頭

剩下的主板上也有些小零件，具體如下：

紅色：NXP 44701 NFC主控芯片；

橙色：高通的QFE1550移動包絡追蹤芯片。

背面除了排線接口以外沒別的東西

拆除下置揚聲器

BoomSound揚聲器特寫

最后拆下的模塊包含有3.5mm耳機接口、micro USB接口以及麥克風。

加熱前面板之后小心的拆下屏幕，iFixit在這里還是不小心把屏幕排線給弄斷了，感謝他們做出的犧牲。

屏幕“尸體”

屏幕的厚度為2.1mm

這就是HTC One的中框了

拆解全家福

最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數(shù)僅為2（1分最難修，10分最容易），可以說是非常難修了，如果你HTC M8里邊的某個零部件掛了那基本上就是沒救了。

iFixit的總結(jié)如下：

1、想要拆開后殼太難了，除非你用強力手段。

2、電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，除非你是大神。

3、屏幕壞了更難修，基本上是無解的，從前方很難拆下屏幕。

4、大量的膠帶、膠水以及金屬屏蔽讓很多零部件都很難更換。

5、質(zhì)量很好，外殼非常堅固。

總的來說，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了機身內(nèi)部的所有空間，可謂是精良。但這么做帶來的壞處就是可維修指數(shù)大幅降低，不知道HTC售后會怎么解決這個辦法。全金屬的外殼要比塑料更加堅固，但同樣帶來了難以拆除等頭疼的事情，也許HTC在設計的時候就根本沒有想過要讓用戶自由拆機，出問題了還是老老實實找售后的，一般的手機修理店都很難搞定。