英特爾公布自家虛擬設(shè)備 AR+VR結(jié)合體的Alloy

英特爾在近日的大會(huì)上正式公布了自家的虛擬設(shè)備Alloy，值得一提的是這個(gè)設(shè)備是AR+VR相結(jié)合的MR設(shè)備。

在今年的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF，Intel Developer Forum)上。

最大的看點(diǎn)便是英特爾正式公布了自家的一體式頭顯，既非VR也非AR，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)應(yīng)該叫MR的Alloy。

R(Merged Reality)即“融合現(xiàn)實(shí)”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將“虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)”和“增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)”融合在了一起。

VR是遮斷現(xiàn)實(shí)將你置于虛擬之中，AR是在你所見(jiàn)的現(xiàn)實(shí)畫(huà)面上額外附加上新的內(nèi)容。

而MR，則是融合(說(shuō)起來(lái)可能有些抽象，下面這張圖可以讓人稍微直觀的感受三者的區(qū)別)。

當(dāng)然它也單獨(dú)可以實(shí)現(xiàn)VR和AR的功能。

在大會(huì)上，英特爾暫時(shí)還未披露太多Alloy具體的參數(shù)和數(shù)據(jù)。

不過(guò)從現(xiàn)場(chǎng)演示中我們可以看到，Alloy是一臺(tái)一體式設(shè)備，核心芯片、傳感器、攝像頭、電池等全部集中在頭顯設(shè)備中。

一方面不受線材的束縛，不必購(gòu)買(mǎi)額外的硬件就可以使用讓人眼前一亮。

另一方面卻也讓人擔(dān)心將一切集成在頭顯中會(huì)否有性能和散熱等等的問(wèn)題，佩戴時(shí)的重量也會(huì)是一個(gè)問(wèn)題。

不過(guò)英特爾新技術(shù)事業(yè)部副總裁兼感知計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理鮑克勤(Achin Bhowmik)在介紹時(shí)表示，嵌入Alloy的處理器芯片的性能可以與PC媲美。

而動(dòng)作捕捉和交互上也用上了英特爾浸淫多年的RealSense 3D感知計(jì)算解決方案，所以體驗(yàn)肯定是棒棒的，不用擔(dān)心。

英特爾在公布時(shí)也使用了原型機(jī)進(jìn)行演示，佩戴Alloy的英特爾員工在開(kāi)始演示后。

先是進(jìn)入了一個(gè)虛擬世界，操作者在虛擬世界中行動(dòng)了一番后，現(xiàn)實(shí)中的物體進(jìn)入了他的視野里。

就像是從異世界穿越了進(jìn)來(lái)，形成了虛擬與現(xiàn)實(shí)的融合。除了科幻感之外，這個(gè)功能還可以讓使用者免受與墻壁等障礙物的碰撞。

當(dāng)你將要撞墻時(shí)，墻就會(huì)“融合”進(jìn)你眼前的虛擬場(chǎng)景。這個(gè)功能也是得益于上文提到的RealSense 3D技術(shù)。

最后英特爾還宣布了Alloy將是一個(gè)開(kāi)放平臺(tái)，本次展出的僅是原型機(jī)。

而在明年英特爾將會(huì)發(fā)布類(lèi)似于“公版”的Alloy，同時(shí)也會(huì)有其他合作伙伴一同對(duì)設(shè)計(jì)、重量等優(yōu)化后的其他版本。