華為榮耀3將對(duì)抗小米3有驚艷新功能

天朝大華為沒(méi)有明說(shuō)，但他們榮耀系列的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正是小米手機(jī)。不管小米3代會(huì)不會(huì)在今年8月份亮相，從目前的情況來(lái)看，榮耀3代已經(jīng)準(zhǔn)備好了。

在4月24日華為終端CSO徐昕泉在其微博上透露稱，榮耀2四核的接續(xù)產(chǎn)品是計(jì)劃6月份上市的榮耀3，而它會(huì)帶給大家驚艷的新功能和新特色。

隨后徐昕泉還表示，華為不會(huì)再推出榮耀2+手機(jī)了。目前還不清楚榮耀3代的具體配置，不過(guò)還是希望它能夠搭載海思K3V3處理器。

從之前的情況來(lái)看，今年夏季，華為還準(zhǔn)備推出一款對(duì)抗蘋(píng)果iPhone 5S和三星Galaxy S4的超級(jí)旗艦，而它配備了4.9寸1080p屏，機(jī)身厚度6.3mm，內(nèi)置2600mAh容量電池（不可拆卸）和2GB內(nèi)存，同時(shí)提供1300萬(wàn)像素?cái)z像頭和16/32GB存儲(chǔ)空間，運(yùn)行Android 4.2系統(tǒng)。

最重要的是，該機(jī)會(huì)搭載基于Cortex A15架構(gòu)的1.8GHz海思K3V3四核處理器（28nm工藝制程）。至于K3V3，之前有消息人士透露稱，它是由兩個(gè)A15核心和兩個(gè)A7核心組成，其內(nèi)置的GPU為Mali。

此前有消息稱華為海思四核K3V3GPU是Mali-T658，海思K3V3基于28nm工藝制程，是一款四核心處理器，主頻1.8GHz，其由兩個(gè)A15核心和兩個(gè)A7核心組成。此外還透露海思K3V3內(nèi)置的GPU為Mali-T658。ARM宣稱該圖形性能可以達(dá)到Mali-400 MP的十倍之多，同時(shí)GPU加速計(jì)算性能也可達(dá)前輩Mali-T604的四倍。