最纖薄手機(jī)vivo X5 Max 可切西瓜

早在2012年的時候，vivo就發(fā)布了主打音樂與超薄設(shè)計的X1，其憑借6.55mm的厚度打破了當(dāng)時全球最薄智能手機(jī)的記錄，如今vivo家族再次迎來了一位振奮人心的產(chǎn)品，型號為X5Max，除了擁有優(yōu)良的硬件配置與全新的Hi-Fi 2.0架構(gòu)外，工業(yè)設(shè)計也再創(chuàng)巔峰，4.75mm的機(jī)身厚度使其榮獲全球最薄智能手機(jī)的稱號。

硬件配置方面，vivo X5Max采用了高通最新的64位八核處理器平臺作為解決方案，型號為驍龍615 MSM8939，主頻1.5GHz。手機(jī)的RAM為2GB，而ROM為16GB，支持最高128GB的Micro SD卡進(jìn)行擴(kuò)展。

vivo X5Max參數(shù) CPU 高通驍龍615 MSM8939 64位八核1.5GHz RAM 2GB ROM 16GB 最高支持128GB的Micro SD卡進(jìn)行擴(kuò)展 屏幕 5.5英寸 1920x1080分辨率 Super AMOLED 攝像頭 500萬像素前置+1300萬像素后置+補(bǔ)光燈 操作系統(tǒng) Android 4.4.4 機(jī)身尺寸 153.90×78.00×4.75mm 重量 146g 電池 2000mAh(不可拆卸) 網(wǎng)絡(luò)支持 TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 雙卡雙待

vivo X5Max搭載了5.5英寸的全高清顯示屏，分辨率1920x1080，采用了Super AMOLED材質(zhì)制作，在對比度與可視角度當(dāng)面相對于一般液晶屏幕有壓倒性的優(yōu)勢。前置攝像頭為500萬像素，后置攝像頭為1300萬像素，光圈F2.0，配有一顆補(bǔ)光燈。網(wǎng)絡(luò)支持方面，vivo X5Max擁有雙卡雙待單通功能，可以使用TD-LTE/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)制式，中國移動的用戶可以暢享4G高速上網(wǎng)的快感。

vivo X5 Max有簡直就像一把刀那么薄，仿佛一不留神就切到手了，我們就來一起見識下這把“刀”，切西瓜貌似毫無壓力吧。

4.75mm這個厚度幾乎達(dá)到了目前工藝的極限，但vivo X5 Max并沒有在配置上妥協(xié)，采用了5.5寸Amoled屏幕，分辨率達(dá)到1080P，其還采用高通驍龍64為八核處理器，拍照水平與拍照旗艦vivo Xshot相當(dāng)。

值得一提的是，vivo X5 Max的中框?qū)挾葍H有3.98mm，但非常堅固。按鍵都集中在機(jī)身右側(cè)，方便右手操作。機(jī)身雖然薄，但按鍵手感并沒有太大的損失，反饋依然干脆有力。