htc m8拆機(jī)圖解

拆解全家福

最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數(shù)僅為2（1分最難修，10分最容易），可以說是非常難修了，如果你HTC M8里邊的某個(gè)零部件掛了那基本上就是沒救了。

iFixit的總結(jié)如下：

1、想要拆開后殼太難了，除非你用強(qiáng)力手段。

2、電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，除非你是大神。

3、屏幕壞了更難修，基本上是無解的，從前方很難拆下屏幕。

4、大量的膠帶、膠水以及金屬屏蔽讓很多零部件都很難更換。

5、質(zhì)量很好，外殼非常堅(jiān)固。

總的來說，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了機(jī)身內(nèi)部的所有空間，可謂是精良。但這么做帶來的壞處就是可維修指數(shù)大幅降低，不知道HTC售后會(huì)怎么解決這個(gè)辦法。全金屬的外殼要比塑料更加堅(jiān)固，但同樣帶來了難以拆除等頭疼的事情，也許HTC在設(shè)計(jì)的時(shí)候就根本沒有想過要讓用戶自由拆機(jī)，出問題了還是老老實(shí)實(shí)找售后的，一般的手機(jī)修理店都很難搞定。