htc m8拆機(jī)圖解

移除主板的過(guò)程是十分痛苦的，HTC這么設(shè)計(jì)無(wú)疑是加大的維修難度。

主要零部件均位于主板背面，具體如下：

紅色：來(lái)自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片，編號(hào)為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非強(qiáng)力拆解；

橙色：來(lái)自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號(hào)為SDIN8DE4；

黃色：來(lái)自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；

藍(lán)色：來(lái)自Avago的ACPM-7600功率放大器；

粉色：來(lái)自Synaptics的S3528A觸控芯片；

黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。