htc m8拆機圖解

移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這么設(shè)計無疑是加大的維修難度。

主要零部件均位于主板背面，具體如下：

紅色：來自爾必達的2GB內(nèi)存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非強力拆解；

橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4；

黃色：來自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；

藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；

粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片；

黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。