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追蹤芯片TS3633科普 或?yàn)镠tc Vive二代專用芯片

2016/9/20 14:39:09來源:本站整理作者:不詳我要評論(0)

最近有一款新的追蹤芯片TS3633出爐了,這個芯片或?qū)榻酉聛淼腍tc Vive二代產(chǎn)品來專門使用。

之前,我們已經(jīng)報(bào)道過,Valve認(rèn)證了首款對應(yīng)Lighthouse追蹤技術(shù)的芯片。

是Triad公司開發(fā)的TS3633,這款芯片如今已經(jīng)可以購買。

眾所周知,目前的HTC Vive頭盔上有很多的坑狀結(jié)構(gòu),而其實(shí)每一處凹陷底部都有一部傳感器。

每一個傳感器都包括光電二極管和離散電路,它們會檢測、分析從Lighthouse基站傳來的光脈沖。

據(jù)悉,新一代的芯片將會給未來的HTC Vive 2或其他使用Lighthouse追蹤技術(shù)的外設(shè)帶來更低的成本、更強(qiáng)的表現(xiàn)力和更低的能耗等多方益處。

那么它究竟是如何實(shí)現(xiàn)上述優(yōu)點(diǎn)的呢?今天就來全方位了解一下吧。

成本——移除2560個所需組件位置

第一代VR頭盔(Oculus、HTC Vive)雖然效果驚艷,但過高的價(jià)格始終是攔路虎。

VR的廣泛普及,要求設(shè)備和其中的元件更加成熟、低價(jià)、容易生產(chǎn)。

目前的HTC Vive使用了離散電路傳感器,包含41個獨(dú)立元件——而新的芯片TS3633把這一數(shù)量銳減到了9個!這意味著產(chǎn)能上的極大提升。

Triad公司副總Reid Wender表示,對于大量生產(chǎn)來說,TS3633的性價(jià)比是非常理想的。

這一芯片減少了2560個所需的組件位置,讓電路板的設(shè)計(jì)更加趨于簡化,從而進(jìn)一步降低成本。

TS3633使用傳感器的示例回路設(shè)計(jì)

同時,更少的元件也就意味著更好地穩(wěn)定性,可以降低未來一些后續(xù)成本:“移除了2560個組件位置,意味著最終的組合過程會更加高效、需要的手工也更為廉價(jià),同時還有更強(qiáng)的穩(wěn)定性和更低的售后成本!

表現(xiàn)力——更強(qiáng)的追蹤性能,提升用戶體驗(yàn)

Wender解釋,Triad芯片在追蹤性能的表現(xiàn)力更為強(qiáng)勁:“它在幾個技術(shù)特性上都表現(xiàn)優(yōu)異,如檢測脈沖寬度和距離、在遠(yuǎn)距離檢測時更強(qiáng)的敏感性、更優(yōu)異的角度檢測、更好地光學(xué)同步檢測、更優(yōu)化的同步開始檢測以及質(zhì)心——這些技術(shù)上的提高都使得Steam VR的追蹤體驗(yàn)更加出色,從而顯著地提升用戶體驗(yàn)!

同時Wender表示,單純提高光電二極管的尺寸并不理想:

“可以把系統(tǒng)想象成是帶有鏈路預(yù)算的無線電系統(tǒng);揪褪前l(fā)信器,被追蹤的物體就是接收器。光電二極光就相當(dāng)于天線的位置。

而TS3633是接收器的前端,用于增幅、過濾和從噪音里提取信號,所以與其讓光電二極管更大(整個系統(tǒng)會更慢、更貴)。

不如通過更小、更快地光電二極管,獲得對光數(shù)字化(Light-to-Digital)轉(zhuǎn)換器IC來說更好的敏銳度和接受能力!

能耗——降低50%-70%

類似HTC Vive手柄和未來的無線頭盔這樣的無線設(shè)備。

能耗是相當(dāng)重要的一環(huán),而Triad的芯片在這方面同樣進(jìn)行了提高。

Wender表示,TS3633將具有動態(tài)待機(jī)模式,能夠降低傳感器50%-70%的能耗。

HTC Vive 2已經(jīng)“預(yù)約”TS3633芯片?

Wender最后表示,“TS3633是由Valve架構(gòu)、認(rèn)可和認(rèn)證,成為SteamVR追蹤技術(shù)的光數(shù)字化(Light-to-Digital)形式的解決方案”。

雖然他并不確認(rèn)這款芯片是否會用于HTC Vive2,但目前已經(jīng)有一些跡象:

比如,Valve開放了Lighthouse授權(quán),而這款芯片已經(jīng)植入在配套的Steam VR追蹤參考設(shè)備里,送給被授權(quán)方了。

同樣在培訓(xùn)課中,被授權(quán)方也接收到了40個光傳感器,其中每個使用的都是TS3633。

很明顯,Valve推薦給那些未來使用Steam VR技術(shù)打造VR頭盔和外設(shè)的公司的,就是這款芯片。

外媒推測,基于合作關(guān)系,HTC Vive應(yīng)該也會在下一代頭盔里使用這部芯片。

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