追蹤芯片TS3633科普 或?yàn)镠tc Vive二代專用芯片

最近有一款新的追蹤芯片TS3633出爐了，這個(gè)芯片或?qū)�為接下來的Htc Vive二代產(chǎn)品來專門使用。

之前，我們已經(jīng)報(bào)道過，Valve認(rèn)證了首款對應(yīng)Lighthouse追蹤技術(shù)的芯片。

是Triad公司開發(fā)的TS3633，這款芯片如今已經(jīng)可以購買。

眾所周知，目前的HTC Vive頭盔上有很多的坑狀結(jié)構(gòu)，而其實(shí)每一處凹陷底部都有一部傳感器。

每一個(gè)傳感器都包括光電二極管和離散電路，它們會檢測、分析從Lighthouse基站傳來的光脈沖。

據(jù)悉，新一代的芯片將會給未來的HTC Vive 2或其他使用Lighthouse追蹤技術(shù)的外設(shè)帶來更低的成本、更強(qiáng)的表現(xiàn)力和更低的能耗等多方益處。

那么它究竟是如何實(shí)現(xiàn)上述優(yōu)點(diǎn)的呢?今天就來全方位了解一下吧。

成本——移除2560個(gè)所需組件位置

第一代VR頭盔(Oculus、HTC Vive)雖然效果驚艷，但過高的價(jià)格始終是攔路虎。

VR的廣泛普及，要求設(shè)備和其中的元件更加成熟、低價(jià)、容易生產(chǎn)。

目前的HTC Vive使用了離散電路傳感器，包含41個(gè)獨(dú)立元件——而新的芯片TS3633把這一數(shù)量銳減到了9個(gè)!這意味著產(chǎn)能上的極大提升。

Triad公司副總Reid Wender表示，對于大量生產(chǎn)來說，TS3633的性價(jià)比是非常理想的。

這一芯片減少了2560個(gè)所需的組件位置，讓電路板的設(shè)計(jì)更加趨于簡化，從而進(jìn)一步降低成本。

TS3633使用傳感器的示例回路設(shè)計(jì)

同時(shí)，更少的元件也就意味著更好地穩(wěn)定性，可以降低未來一些后續(xù)成本：“移除了2560個(gè)組件位置，意味著最終的組合過程會更加高效、需要的手工也更為廉價(jià)，同時(shí)還有更強(qiáng)的穩(wěn)定性和更低的售后成本�！�

表現(xiàn)力——更強(qiáng)的追蹤性能，提升用戶體驗(yàn)

Wender解釋，Triad芯片在追蹤性能的表現(xiàn)力更為強(qiáng)勁：“它在幾個(gè)技術(shù)特性上都表現(xiàn)優(yōu)異，如檢測脈沖寬度和距離、在遠(yuǎn)距離檢測時(shí)更強(qiáng)的敏感性、更優(yōu)異的角度檢測、更好地光學(xué)同步檢測、更優(yōu)化的同步開始檢測以及質(zhì)心——這些技術(shù)上的提高都使得Steam VR的追蹤體驗(yàn)更加出色，從而顯著地提升用戶體驗(yàn)�！�

同時(shí)Wender表示，單純提高光電二極管的尺寸并不理想：

“可以把系統(tǒng)想象成是帶有鏈路預(yù)算的無線電系統(tǒng)�；�站就是發(fā)信器，被追蹤的物體就是接收器。光電二極光就相當(dāng)于天線的位置。

而TS3633是接收器的前端，用于增幅、過濾和從噪音里提取信號，所以與其讓光電二極管更大(整個(gè)系統(tǒng)會更慢、更貴)。

不如通過更小、更快地光電二極管，獲得對光數(shù)字化(Light-to-Digital)轉(zhuǎn)換器IC來說更好的敏銳度和接受能力�！�

能耗——降低50%-70%

類似HTC Vive手柄和未來的無線頭盔這樣的無線設(shè)備。

能耗是相當(dāng)重要的一環(huán)，而Triad的芯片在這方面同樣進(jìn)行了提高。

Wender表示，TS3633將具有動(dòng)態(tài)待機(jī)模式，能夠降低傳感器50%-70%的能耗。

HTC Vive 2已經(jīng)“預(yù)約”TS3633芯片?

Wender最后表示，“TS3633是由Valve架構(gòu)、認(rèn)可和認(rèn)證，成為SteamVR追蹤技術(shù)的光數(shù)字化(Light-to-Digital)形式的解決方案”。

雖然他并不確認(rèn)這款芯片是否會用于HTC Vive2，但目前已經(jīng)有一些跡象：

比如，Valve開放了Lighthouse授權(quán)，而這款芯片已經(jīng)植入在配套的Steam VR追蹤參考設(shè)備里，送給被授權(quán)方了。

同樣在培訓(xùn)課中，被授權(quán)方也接收到了40個(gè)光傳感器，其中每個(gè)使用的都是TS3633。

很明顯，Valve推薦給那些未來使用Steam VR技術(shù)打造VR頭盔和外設(shè)的公司的，就是這款芯片。

外媒推測，基于合作關(guān)系，HTC Vive應(yīng)該也會在下一代頭盔里使用這部芯片。