Hololens的全息處理單元是什么

Hololens許多用戶都不清楚一項(xiàng)技術(shù)全息處理單元（hpu）是什么東西，下面跟大家揭密這項(xiàng)規(guī)格技術(shù)。

雖然熱心粉絲早就拿到Hololens早期版本，但有個重要細(xì)節(jié)一直籠罩在神秘面紗下：和CPU、GPU一起工作的“全息處理單元”(HPU)到底藏著什么秘密?

Hot Chips大會上，微軟終于公布AR頭顯Hololens HPU的AR技術(shù)細(xì)節(jié)：一個28納米協(xié)處理器，24個數(shù)字信號處理(DSP)核心， 1GB DDR3內(nèi)存

專為Hololens定制的HPU由硅谷半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Tensilica設(shè)計(jì)，臺積電制造。

24核心包含6500萬個邏輯門，8MB SRAM和一個額外1GB低功耗DDR3內(nèi)存。

設(shè)備本身有一個1GB內(nèi)存，單獨(dú)用于英特爾14納米Atom Cherry Trail處理器，在Win 10上運(yùn)行。

功率不到10W，提供PCIe總線接口和標(biāo)準(zhǔn)串行接口。

HPU每秒可以處理大約一萬億次計(jì)算。

Hololens的HPU承擔(dān)了繁復(fù)工作，這就將GPU和CPU解放出來去專注運(yùn)行Win 10和額外應(yīng)用，而不用花時間分析復(fù)雜的環(huán)境數(shù)據(jù)。

Hololens AR技術(shù)的這一點(diǎn)很關(guān)鍵，不同于Oculus Rift或HTC Vive，Hololens是一個自給自足的獨(dú)立設(shè)備，完全依靠其板載硬件。