VR技術來年將提升系統(tǒng)芯片

VR元年已經(jīng)過去了，今年讓很多人都了解了VR這項技術，而國外專家則認為，到了2017年VR的系統(tǒng)芯片還將再次升級。

系統(tǒng)芯片(SoC)將有很大提升

MIPI聯(lián)盟(Mobile Industry Processor Interface)董事會成員Synopsys的Hezi Saa：

VR和AR的 SoC將集成更多功能，例如從不同來源接收和傳輸多個高分辨率圖像。

因此，工程師們必須找到最佳架構，在設計中集成高分辨率攝像頭和顯示接口。

采用基于智能手機使用的相同設計架構不再被視為是針對VR/AR應用的優(yōu)化設計。

這些應用的系統(tǒng)芯片將通過MIPI聯(lián)盟的攝像頭和顯示接口來滿足當今對低功耗和性能的要求。